Sećate se Motorolinog projekta modularnih telefona gde možete da menjate delove telefona kao što su procesor, RAM memorija, baterija? Najnovije informacije vezane za Project Ara govore da će modularni telefon i neki njegovi delovi stići na MWC 2015 u Barseloni sledećeg meseca. Očekuje se da bude prikazano oko pedeset modularnih komponenti. Iako nisu sve u radnom stanju, očekuje se da ćemo videti kompletnu radnu verziju modularnog telefona.
Project Ara telefoni će omogućiti korisnicima nadogradnju RAM memorije, GPU-a, displeja i drugih komponenti jednostavnom zamenom starog dela za novi.
Ove nedelje je Toshiba najavila partnerstvo sa kompanijom Einfochips za proizvodnju čipova za Project Ara telefone. Iz ove kompanije su takođe poručili da će dizajnirati dve različite verzije telefona, Spiral One i Spiral Two, a takođe su poručili da će cene modula biti između 50 i 500 dolara.
Slični tekstovi
Huawei planira da predstavi telefon sa 512GB memorije
HTC U11 predstavljen u Srbiji
HTC nas tizuje kratkim video klipom "Squeeze for the Brilliant U"
Uporedni prikaz specifikacija predstavljenih telefona na MWC-u.
![[MWC2017] Sony razvalio sa Xperia XZ Premium telefonom](/uploads/2017/02/09_xperia_xz_premium_waterresistance.jpg)
[MWC2017] Sony razvalio sa Xperia XZ Premium telefonom
